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C1608X5R0G226M080AA 0603 226M 4V 22UF 20% TDK贴片电容

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C1608X5R0G226M080AA 0603 226M 4V 22UF 20% TDK贴片电容

1. 型号拆解（TDK 命名规则）
C1608 ：封装尺寸 0603 （公制 1608 = 1.6mm × 0.8mm）。
X5R ：介质材料，温度特性 -55°C ~ +85°C ，容值稳定性 ±15% 。
0G ：额定电压 4V （TDK 代码中，"G" 对应 4V）。
226M ：电容值 22 × 10⁶ pF = 22μF （代码 226 = 22 × 10⁶）。
080AA ：生产批次/端电极代码（如镀镍/锡材质）。
2. 关键参数
参数值
封装 0603 (1608 公制)
电容值 22μF
额定电压 4V
介质材料 X5R
容值公差 ±20%
温度范围 -55°C ~ +85°C
3. 性能特点
X5R 介质：
中等介电常数，适合一般用途（如电源滤波、去耦）。
容值会随电压/温度变化：施加 4V 直流电压时，实际容值可能下降（典型值为标称值的 70%~80%）。
0603 封装限制：
22μF/4V 是高容值小尺寸设计，需注意焊接时的机械应力（易开裂）。
4. 典型应用
低电压电路的去耦（如 CPU/GPU 核心电源、IoT 设备）。
消费电子（手机、平板等）的电源管理模块（PMIC）。