TDK电容失效的常见原因有哪些？
发布日期：2025-05-06

TDK电容失效的常见原因有很多，需要综合考虑电气、环境、制造、老化等因素，才能找到根本原因并采取相应的预防措施。下面小编给大家总结了四个TDK电容失效的常见原因：

1. 电气应力因素

过电压和过电流是导致TDK电容失效的主要电气应力因素。当电容两端电压超过额定值时，介质可能被击穿，造成短路或漏电。过电流则会使电容内部发热，加速老化甚至烧毁。此外，ESD或反向电压也可能直接损坏电容。

2. 环境与机械因素

高温、高湿和机械振动会显著影响电容可靠性。高温会加速介质老化或导致电解质干涸。湿气渗透可能引发离子迁移或绝缘下降。机械振动或PCB弯曲则易使MLCC产生微裂纹，导致内部电极断裂或短路。

3. 制造与工艺缺陷

制造过程中的瑕疵或焊接工艺不当会直接引发失效。质量管控不严可能导致缺陷产品流入市场，例如绝缘不良或耐压不达标。此外，PCB设计不合理或装配时的机械冲击也会间接导致电容损坏。

4. 自然老化与使用条件

电容在长期使用中会因介质老化或化学反应而性能退化。频繁充放电或高温循环会加速这一过程。即使正常使用，超过设计寿命后电容的ESR和容值也会逐渐偏离标称值，最终导致电路功能异常。